苏州鑫尚利电子有限公司以发黑剂或其它作为黑镍合金工艺分类的依据，逐一介绍了黑镍合金工艺的进展、配方及条件。并分别对各槽液及其镀层性能进行概述。提出黑镍合金工艺今后应探讨的问题。
前 言
苏州鑫尚利电子有限公司介绍黑镍镀层实为黑色合金Ni-Zn、Ni—Mo、Ni—cd镀层。在仪器仪表照相机和其它光学仪器等产品中应用极为广泛。与其它黑色镀层相比，有几个优点：
(1)镀液简单，操作方便，成本低；
(2)可实旄壤镀，生产效率高
(3)装饰、消光和防护性好；
(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑镍合金镀层，对上述产品具有重要意义。本文拟就目前该工艺的进展进行粗浅介绍。并提出一些今后应探讨的问题。
苏州鑫尚利电子有限公司了解到黑镍合金工艺发展概况电镀黑镍合金已近62年的历史。硫化物型槽液，首先由Barr s提出。并进行了一些工作 ，但工艺性还不够理想。直至3O年代才进入工业实用阶段，1937年出现了氧化物型槽液 ，1939年Harris曾论述过由镍锌组成的硫化物型槽液 ，但以后的1O年间该工艺的研究进展缓慢。直至5O年代中期以来，才有人对镀液酸度及其缓冲剂、金属离子浓度和工艺条件对镀层成分的影响、镀层机械强度、光学性能、耐蚀性和有关添加剂等进行过研究 一l5l_ 这些成果尽管还根不深入，没有步人系统化阶段，但它为现代照相机、仪器仪表和光学仪器等产品要求的黑色功能和装饰应用，开拓了广阔前景。
二黑镍合金工艺的现状
苏州鑫尚利电子有限公司发现通常能获取硫化物和氧化物镀层的槽液分别称为硫化物型和氧化物型槽液。前者按其主发黑剂分为硫氰酸盐和硫脲两大类。此外。还有其它类型的黑镍合金槽液。
