化学镀或称自动催化沉积，是指镀液不须通入电流而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具有自催化的性质，所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表面，也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面，化学镀层的分布是很均匀的。用化学镀的方法，可以镀铜，镀金，镀铁等多种金属，但最普遍的是化学镀镍。。化学镀性质上不同于电化学的置换沉积和均匀化学反应。置换反应时基体金属发生溶解;均匀反应是指银镜反应这一类。 对于电镀来说，只能在导体表面沉积金属镀层。并且，在电镀时须以一电流通过阳极和阴极回路。电镀的沉积速度取决于法拉第定律和电流密度的变化。在形状不规则的阴极表面，其电流密度是不尽相同的，这便引起了镀件各部位的镀层厚度不一致。因此，与化学镀相比，电镀的均镀能力是很差的。
