同一挂具上，靠近镀槽底部的零件镀层泛白点镀液pH过低，镀液中有机杂质太多所造成镀液黏度过大，前道镀镍液中润湿剂太少，氢气泡吸附在底部镀件表面而无法逸出等情况，都会造成底部镀件上产生白点。苏州鑫尚利电子有限公司调节pH至工艺规范，用活性炭处理有机杂质，补充前道镀镍液中润湿剂的含量，增强阴极移动或空气搅拌使氢气泡无法在镀件表面停留等措施，都可消除该故障。
苏州鑫尚利电子有限公司提醒注意事项
(1)黑镍镀层是金属相与非金属相及有机物混合的镀层，其沉积层的导电性比纯金属差，因此挂具在镀槽内用过3～4次后就应放入盐酸液中浸泡，退掉其表面的黑镍层，
以提高挂具的导电性。
(2)黑镍层因受其性能及结构影响，镀后需要进行防锈处理。
(3)应带电入槽，严防中途断电。
苏州鑫尚利电子有限公司结语
黑镍镀层是由金属镍、锌，硫化镍、硫化锌，及有机物混合而成的沉积层，因此在电镀过程中应严格控制镀液中Ni与Zn及S一与Zn的含量之比，促使它们在一定条件下相互转变或结合。苏州鑫尚利电子有限公司认为除此之外，还要遵守操作规范(如电流密度、镀液温度及pH应控制在工艺范围之内)，为反应创造良好的条件，才能获得合格的黑镍镀层。